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圣路易斯联邦储备银行专家日前发表对美国半导体贸易的最新研究。
该研究显示,美国半导体贸易自2009年后就进入逆差状态,期间半导体出口增长相对停滞,直到最近才有所增长,由于专业分工的全球化,马来西亚、中国大陆和中国台湾地区已成为美国半导体最大进口来源地,也是重要的出口目的地,这种相互依存的状态可能导致脆弱性。
研究还发现,从2008-2018年,美国对中国大陆地区半导体贸易逆差持续增加,其后迅速转为顺差,而近年来与中国台湾地区的半导体贸易逆差则持续扩大。
该研究指出,中美半导体贸易收支的变化,表明美国对地缘风险有较强的调节能力,不过鉴于依然较高的贸易绝对规模,美国官方正在继续推动所谓“友岸外包”,以“使贸易关系和供应链现代化,使它们更能够抵御全球冲击。”
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