今日关注：高通5G发明助力物联网创新，携手中国伙伴共创RedCap生态

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5G不止手机，国际电信联盟（ITU）的信息显示，5G主要有三大应用场景，即增强型移动宽带（eMBB）、低时延高可靠通信（uRLLC）和海量物联网通信（mMTC）。其中物联网是5G的重要应用场景之一，但物联网终端产品的多样性和复杂性也给5G技术带来了巨大的挑战。为了更好地满足物联网的连接需求，高通公司贡献了多项关键5G发明，例如在5G NR-Light（也称作RedCap）技术上作出巨大贡献。RedCap是一种轻量化的5G NR（新空口）版本，可以显著降低5G连接的功耗、时延和成本，扩大5G覆盖范围，适用于海量的低带宽、低复杂度的物联网终端产品。

高通公司在2023年的MWC2023巴塞罗那展会上，推出了全球首个支持RedCap的调制解调器及射频系统——骁龙X35，这是高通在5G发明落地应用方面的又一重大突破。RedCap可以支持从Sub-7 GHz频段的20MHz到毫米波频段的100MHz的不同带宽，还支持单收、半双工等能够降低复杂度的特性以及一些节能技术。骁龙X35还提供了一系列的参考设计，可以为产业伙伴提供从产品设计到全球认证的一站式解决方案。这也意味着，合作伙伴可以快速开发出基于骁龙X35的5G RedCap模组和终端产品，更快发布产品，以及加速产品在全球规模化商用部署的步伐。

在最新一版本的5G标准Release 17中，高通贡献的关键发明涉及多个领域，包括RedCap、毫米波扩展、终端增强、非地面网络等等。此前，高通也在推动5G万物互联方面做出了诸多贡献，例如高通公司工程副总裁季庭方博士发明的可扩展参数集，实现了可扩展的OFDM参数配置，支持5G NR设计快速扩展至不同的新频谱频段及相关设备，覆盖从物联网传感器到虚拟现实眼镜等各种终端，为5G广泛应用到不同类型的设备创造了条件。高通研发部门首席系统工程师Lola Awoniyi-Oteri发明的多项技术，有效降低功耗，延长续航时间，让5G终端实现高能效。

高通公司还积极与中国伙伴携手，推动RedCap相关5G发明技术在众多物联网领域的落地应用。如高通与移远通信等模组厂商合作，推出基于骁龙X35的全新5G RedCap模组，这些模组可以应用到无人机、智能电网、可穿戴设备等广泛领域。未来，更多基于RedCap产品和解决方案的落地应用，将为5G物联网市场注入新活力，也将展现更为广阔的5G前景。

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