专访星思半导体陈正磊：聚焦5G基带芯片，以创新和专注打磨极致产品-要闻速递

C114讯 6月6日消息（九九）6月4-6日，第31届中国国际信息通信展在北京国家会议中心举行。本届展会以“打通信息大动脉，共创数智新时代”为主题，全面展示信息通信业在5G技术的创新发展与演进。

作为新晋5G基带芯片供应商，上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思半导体”）应邀参展，展会期间，星思半导体销售总裁陈正磊做客C114直播间接受专访。陈正磊介绍，星思半导体是一家“非常年轻”的5G基带芯片公司，公司成立于2020年10月，专注于5G智能终端控制芯片、高速无线通信芯片以及应用处理芯片的设计、研发，是在5G通信关键领域掌握核心技术的自主创新型芯片设计公司。

5G基带芯片市场前景广阔而稳健

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陈正磊指出，高速的移动宽带需求是5G技术发展的主要驱动力。随着社会的快速发展和人们对移动互联网的依赖程度不断加深，对移动网络速度和用户体验的要求也越来越高。5G技术不仅可以提供更高的移动网速，更能够保障网络的稳定性和可靠性，因此5G技术的应用及推广是必然趋势。

陈正磊进一步指出，5G技术的广泛应用和推广将促进相关行业的快速发展。5G技术不仅仅应用于移动通信业，也将赋能工业、医疗、智能家居、智能交通等各个行业，使之形成更加高效、智能和便捷的生态系统。这为5G基带芯片市场提供了广阔的业务发展空间。

与此同时，政策和资本积极助力5G技术和市场的发展。各国政府都将5G技术看作自身发展战略的重要一环，纷纷采取政策和财政支持措施，以促进5G技术和相关产业的发展；资本市场也对5G技术和相关产业给予高度关注，为5G基带芯片市场的发展提供了充足的资金保障和资源支持。

陈正磊认为，“在上述多种因素的共同推动下，5G基带芯片市场将会迎来更加广阔而稳健的发展。未来5-10年内，行业将处于快速发展时期，5G基带芯片市场将会快速扩大。”

All in 5G，横纵布局

众所周知，5G基带芯片门槛高，这一赛道上的玩家不多，但体量都不小。面对这样的竞争环境，星思半导体围绕钱、人、流程三个方面布局，“All in 5G”，开发高速eMBB和中速RedCap系列5G基带芯片平台，满足客户不同应用场景的需求。

陈正磊介绍，在钱的方面，星思半导体90%的投资转化为先进工具和仪器，具备palladium、zebu、HAPS等先进验证设备，以及UXM等与加速器设备配套的验证方案，并自行构建算法仿真工程平台和信道模拟平台等。

在流程方面，在IPD流程基础上引入芯片CI、串讲与反串讲、算法/设计/验证铁三角、Hybrid调试模式、自动化测试等方法，有效提升芯片的开发效率；对于基带的功能验证，从UT/IT/ST三个层面进行Hybrid验证、Full Chip验证、解决方案验证和FPGA原型验证。

在人的方面，星思半导体共有员工400余人，其中90%是研发人员。研发团队有丰富的无线通信、数据通信、芯片研发经验，具备5G通信协议、无线空口算法、芯片架构设计、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、IC仿真验证、产品测试、解决方案设计等专业技术能力。

陈正磊进一步介绍，在产品布局方面，星思半导体“横”“纵”双向发力，横向沿着信息通信标准前行，从5G eMBB和Redcap向5.5G和6G延伸；纵向契合垂直行业应用，随着应用场景的爆发，有针对性地定义产品，提升竞争力。

据了解，星思半导体的5G高速eMBB基带芯片平台CS6810已经于2022年11月首版流片成功，并在几天内完成与基站系统的联通，完成芯片功能验证、协议一致性测试和设备商IoDT测试等，目前正在进行外场测试和产品认证。“该平台主要面向无线宽带接入CPE、工业宽带接入DTU、以及行业模块等产品形态，首批合作伙伴已开始整机设计，预计今年Q3上市。”陈正磊说。

陈正磊强调，5G和IC是两个坡长雪厚的赛道，需要大量的投入和创新，“可以说5G基带芯片是芯片领域最难的一颗芯片，然而做最难的事，也就是做对最多的人有影响的事”。

陈正磊表示，“尽管非常困难，但我们相信这是一条艰难却正确的道路。”星思半导体的目标非常清晰而且坚定：聚焦无线芯片领域，为5G贡献最基础的核心产品，以创新和专注打磨极致产品，敢于挑战并在细分领域超越巨头，最终带来行业和社会的进步。

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