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东京电子(TEL)6月9日发布消息,宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术,可用于制造400层以上堆叠的3D NAND闪存芯片。研究团队开发的新工艺,首次将电蚀刻应用带入低温范围,并开创性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。
这项创新技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的蚀刻,与此前的技术相比时间大大缩短。东京电子表示,该技术的应用不仅有助于制造更高容量的3D NAND,还能够将全球变暖的风险减少84%。
图1:蚀刻通孔的横截面、纵截面
图2:通孔用于3D NAND的示例
东京电子表示,开发这项技术的团队,将在6月11~16日于日本京都举办的2023年超大规模集成电路技术和工艺研讨会上发布最新成果和报告。
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