中国大陆28nm扩产放缓，低端和移动DDI价格竞争激烈

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据电子时报报道，2023年第三季度，半导体库存调整仍在继续，但部分领域在经历前期调整后正在逐渐恢复。例如，显示驱动IC（DDI）供应链内部人士表示，低端和移动DDI面临着激烈的价格竞争，已形成“红海”。

自2022年起，中国台湾OSAT（封测代工厂）公司一直以“基于项目的方式”向IC设计客户提供价格优惠，以维持利用率。然而，由于最近的利润挑战，他们对这种合作伙伴类型的热情已经减弱。OSAT重点和产能安排继续面向汽车和OLED DDI的高端测试。

值得注意的是，中国大陆DDI发展浪潮一直在持续。在贸易紧张局势升级之际，成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前，中高端DDI采用28nm工艺制造。然而，业内专家认为，中国大陆28nm生产进展并不如预期顺利，有报道称产能受到限制。中国大陆封测面临价格竞争，但扩张速度已经放缓。

因此，中国台湾厂商正全力投资OLED和汽车应用等高端领域，同时将资本支出集中在节能和AI自动化上。此前被推迟的高端测试机现已逐步投入生产。从OSAT费用来看，用于OLED的高端设备没有价格压力，客户仍在购买测试设备。这主要是由于此类产品所需的测试时间延长，表明DDI行业下半年有增长潜力。

OLED面板不仅在智能手机中的渗透率不断提高。笔记本、平板电脑、车载显示器等终端应用也成为增长动力。此外，中国台湾两大DDI封装测试公司正在深化逻辑/混合信号、电源管理IC（PMIC）、传感器、面板外围芯片、射频通信和系统级封装（SiP）等领域的部署。

DDI封装测试公司Chipbond（颀邦科技）和ChipMOS（南茂科技）看好汽车和OLED DDI相对积极的需求。用于高端测试的专用设备甚至满负荷运行，后续产能安排将根据客户需求进行。

南茂科技董事长郑世杰近日指出，从第二季度开始，部分产品应用开始复苏，包括智能移动设备、电视、计算、汽车/工业控制产品。事实上，第二季度DDI封测业务较第一季度出现了明显的季节性增长，推动南茂科技的DDI封测利用率重新回到70%以上。

不过，业内人士透露，智能手机面板DDI目前主要集中在OLED领域。京东方在该领域强势推进，大幅削弱了传统LCD和低端DDI的竞争优势。近年来，封测企业一直以项目方式与IC设计客户洽谈，提供价格优惠。然而，OSAT承认，由于盈利能力具有挑战性，他们将不再积极寻求此类业务。

目前，南茂科技的DDI封测业务约有20%与汽车应用相关，如果算上工控产品，这一数字将上升至27%。其中，汽车OLED面板和晶玻接装（COG）触控与显示驱动器集成（TDDI）测试的需求增长显著。目前，TDDI约占南茂整体DDI封测业务的23.5%，OLED约占14%。

2023年第二季度驱动IC封装测试行业因库存补充和短期紧急订单而出现大幅增长，引发市场担忧。然而，这是否意味着第二季度将成为DDI需求高峰仍是争论的话题。相关业内人士认为，下半年DDI封测将持续增长。至少目前，客户的晶圆正在直接加工用于后端测试，晶圆库存水平正在不断下降。

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