7.5Gbps全新突破：骁龙X75面向未来而设计，助力5G开启新阶段

C114讯 8月11日消息（九九）高通公司日前宣布，骁龙X75 5G调制解调器及射频系统突破5G性能边界，在Sub-6GHz频段下实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新的纪录。

据了解，早在2016年，高通就推出第一代5G基带骁龙X50，有力地支持全球首批5G网络部署。2019年5G规模商用，高通逐年推出骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70和骁龙X75，每一代都有独特创新。作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。

值得一提的是，骁龙X75是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，将助力开启5G下一阶段发展。

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突破5G性能边界，创造7.5Gbps下行纪录

骁龙X75采用全新的可扩展架构，集成Sub-6GHz和毫米波天线模块的收发器，支持Sub-6GHz的五载波聚合和高达十载波的聚合，不仅减少了芯片整体的硬件占用空间、成本和设计复杂性，还降低了终端使用5G网络时的功耗。据介绍，受益于新架构，骁龙X75的PCB面积减少25%，功耗降低20%，将工程物料清单（eBOM）降低40%。

此次连接基于5G独立组网（SA）网络配置进行终端测试，通过在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道以及1024QAM技术实现，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。7.5Gbps的下行传输，意味着下载一部时长120分钟的4K/超高清电影只需用时38秒。

通过四个TDD载波信道聚合实现300MHz频谱总带宽（包括n77频段载波带宽分别为60MHz和50MHz，及n41频段载波带宽分别为100MHz和90MHz），使运营商能够充分利用其不同的频谱资产，实现更高的数据传输速率。此外，与256QAM相比，1024QAM通过在单次传输中包含更多数据，最终实现数据吞吐量和频谱效率的提升。

骁龙X75还首次采用高通专用硬件张量加速器（第二代高通 5G AI处理器），AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入第二代高通 5G AI套件，让骁龙X75具备AI赋能的更多先进特性，例如第二代AI增强GNSS定位，能够带来高达50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城区、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境；AI辅助毫米波波束管理，能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。

此外，多SIM卡功能是智能手机最早的技术突破之一，通过支持用户接入多个蜂窝网络来应对连接挑战。2022年2月，高通公司通过骁龙X70调制解调器及射频系统推出第一代5G双卡双通，赋能首批支持5G+5G和5G+4G双卡双通的终端。现在，通过骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，双卡双通功能通过双数据连接的特性得到进一步增强。得益于这一功能，用户可以在玩游戏时立即接听电话并进行无缝语音对话，几乎没有时延，并且不影响游戏表现。

全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，助力开启5G新阶段

随着5G商用进程在全球范围内不断加速，5G的连接需求呈现出多样化和复杂化的趋势。5G-Advanced作为5G技术的演进版本，目标直指泛在万兆和千亿联接能力，是支撑数字经济发展的关键力量。

5G-Advanced需要推进一系列的技术创新，例如eIoT蜂窝物联、AI自智网络、无线云网算业一体网络等。骁龙X75调制解调器及射频系统完美地把握技术发展需求，采用首个5G Advanced-ready架构，支持3GPP Release17与3GPP Release18相关的新特性和新功能，助力开启5G下一阶段发展。

高通技术公司高级副总裁兼技术、规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75调制解调器及射频系统充分展示了高通在5G领域的全球领导力，该产品实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持，将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”

据了解，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将在今年下半年发布。不出意外，新一代骁龙移动平台将会搭载并从第四季度开始出现在各大手机厂商的旗舰手机之中。

但骁龙X75不止于智能手机，还会将5G Advanced扩展至手机以外的全部关键垂直领域。为此。高通正在与广泛领域的OEM厂商开展合作，推动骁龙X75的采用，这些领域包括移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）、汽车、卫星通信、计算、工业物联网和消费级物联网、企业专网等。

据悉，骁龙X75是高通今年2月于MWC巴塞罗那期间发布的，发布仅几周后，移远通信、广和通和美格智能等多家中国模组厂商即推出搭载骁龙X75的5G模组，以支持最新5G技术在广泛物联网细分领域的快速落地。

高通技术公司产品管理副总裁Sunil Patil表示：“骁龙X75 5G调制解调器及射频系统是我们有史以来打造的最智能的无线调制解调器，它面向未来而设计，具备能够支持5G Advanced特性的架构，旨在助力全球运营商定义下一代网络。高通期待继续与行业领军企业合作，带来业内最佳的连接体验，并推动消费、企业和工业场景下的行业变革。”

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