虽然官方尚未公布这款全新的影像自研芯片的最终名称,但据官方介绍,这颗新的自研芯片在架构上从传统的ISP升级到了AI-ISP,能够实现低延时高能效的高精度AI计算。其拥有1.3万亿bit/s的数据吞吐速率,16.3 Tops/w的峰值能效比,且夜景视频降噪效果相较上代提升20%。据相关博主猜测,不出意外的话,该芯片将首先运用在不久之后发布的vivo X90系列上。除此之外,全新的与蔡司合作的超感人像系统以及感光能力提升达77%的下一代主摄CMOS在内的影像技术矩阵预计也不会缺席。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivo X90系列将有望提供X90、X90 Pro和X90 Pro+三个版本,总体上将延续前作X80系列的外观设计,分别将搭载天玑9迭代(天玑9000+)、天玑9迭代(天玑9000+)和骁龙8 Gen2两款芯片,其中天玑9000+旗舰处理器是联发科迄今为止最强悍的手机Soc,基于台积电4nm工艺制程打造,对标的是高通骁龙8+。而骁龙8 Gen2的CPU性能要比骁龙8+提升10%、能效提升15%,GPU性能提升20%,AI性能提升多达50%,另外ISP性能也将提升不少。除此之外,X90 Pro+还将采用1英寸大底的索尼IMX989,而且还有自研影像芯片。
据悉,全新的vivo X90系列最早将于年底与大家见面,更多详细信息,我们拭目以待。
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