瑞萨CEO柴田英利表示车用芯片短缺将于2023年中缓解 嵌入式芯片市场火热

9 月 26 日消息，据 DigiTimes 报道，汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示，目前芯片短缺势必持续到明年年中。

他表示，问题不在于关键半导体短缺，而是缺乏用于外围设备的次要芯片(minor chip)。 柴田英利表示，人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶，需求缓解需要时间。

瑞萨是全球三大汽车芯片制造商之一，与荷兰的恩智浦和德国的英飞凌并列。柴田英利和其他业内人士预计，芯片短缺问题将在今年年底左右缓解，但预计零星的缺货将继续存在至明年年中。

据了解，瑞萨创立于 2002 年，与日立和三菱芯片部门合并，去年创造了创纪录的 9939 亿日元销售额，以及 1738 亿日元的营业利润，今年前 9 个月的估计销售额为 1.1 万亿日元。

柴田英利在担任由日本政府和私营部门营运基金的高管时，负责对瑞萨的 1300 亿日元投资。瑞萨成为嵌入式芯片市场的主要参与者，嵌入式芯片越来越多地用于家用电器和汽车。

柴田英利表示，他希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者，区别由韩国和台湾地区主导的存储器芯片领域竞争者。他说，瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体芯片领域的产品和技术，而不仅仅是制造存储器芯片。

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