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6月10日,江苏淮安市淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。该项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等。
图片来源:淮安区发布
淮安区发布消息显示,IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进,东莞晶汇半导体有限公司投资建设,项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿人民币),总占地面积100亩,计划分三期投资建设。一期竣工投产后,预期可实现开票销售3亿元。
据悉,东莞晶汇半导体有限公司主要从事4至12英寸各类晶圆加工,通过引进先进的半导体设备和技术,为客户提供晶圆测试、晶圆研磨、晶圆切割、晶圆挑选及各类集成电路板的外观检查等服务。
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