化合物半导体成关键材料，中国台湾、日本将合作打造产业链

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据台媒联合新闻网报道，化合物半导体已成为近年来全球发展的大趋势。其高功率、高频且低耗电的特色，已成为5G、电动汽车等产业提升产品效率的关键材料。为有效率掌握半导体关键材料技术，中国台湾工业技术研究院（工研院）与日本半导体化学材料制造大厂德山、本地企业筑波科技在沙崙科学园区共同成立“化合物半导体粉体及制程及晶体验证实验室”，8月15日举行启用仪式，希望以后可串联起中国台湾半导体完整产业链。

因绿色能源、电动汽车、5G AIoT应用等产业蓬勃发展，市场对碳化硅及氮化镓等化合物半导体的需求提高，其特性主要是因高功率、高频及低耗电，电子移动速度快，因而使处理速度快100倍以上，成为业界提升产品效率的关键材料。

中国台湾工业技术研究院表示，结合中国台湾、日本厂商成立一体垂直整合的实验室，从化合物半导体的制造、晶体验证、最后试量产，沙崙科学园区能够发挥产业群聚，让不同的技术整合，将来希望借由实验室在中国台湾南部产生半导体群聚效果。

筑波科技称，化工半导体材料昂贵，产量少、良率不高。通过成立联合实验室，所提供的试验机台能够更精准、实用。

德山指出，公司建立碳化硅半导体材料制造，属于燃烧合成法。与传统制造方法不同，得到碳化硅成体的堆积密度较低，所以后段在芯片生产效率有下降的问题。这次与工业技术研究院合作，相信能够加速解决问题。

据报道，从国际半导体产业发展趋势来看，随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向物理极限，同时硅也满足不了微波射频、高效功率电子和光电子等新需求快速发展的需要，以第三代半导体为代表的化合物半导体材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。

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